올 하반기 들어 진행되고 있는 LED 생산설비의 구조조정이 업계 안팎의 주목을 끌고 있다. 중간보고 기간에 한 관계자는 업종 집중도가 높아지면서 일부 중소기업들이 MOCVD 장비를 싼안광뎬(三安光電) 같은 대기업들에게 양도하기 시작했다면서, 해당 장비가 LED 칩 생산의 핵심 생산설비임을 감안했을 때, 대기업으로의 생산집중 추세는 지금까지 칩 가격인하 출혈경쟁을 어느 정도 완화시키는데 도움이 될 것이라고 밝혔다. 

 

업계 전문가들은 전세계 MOCVD 설비시장은 독일의 Aixtron과 미국의 Veeco 두 업체가 양분하고 있으며, 전세계 물량의 70%를 중국이 소비하고 있다고 전했다. 만약 해당 설비의 국산화 실현으로 수입대체 효과가 활성화 되면 LED 칩 제조원가가 인하되어 기업들의 수익구조가 개선될 것이며, 동시에 중국 업체들이 글로벌 LED 업계에서 발언권을 확대하는데 도움이 될 것으로 보인다.

 

하지만 ‘2013 가오궁LED총회(2013高工LED大會)’ 석상에서 많은 관계자들은 “MOCVD 설비의 국산화 작업이 생각처럼 쉽지가 않다. 올해를 시발점으로 일부 제품이 출하는 되겠지만, 당분간은 시험 작동 및 조정을 거쳐야 하기 때문에, 2015년 전에는 국산 MOCVD 설비를 통한 수익창출이 어려울 전망이다”고 장샤오페이(張小飛) 가오궁LED 회장이 설명했다.

 

장 회장은 “로컬 기업들은 이제서야 MOCVD 설비 완제품을 출시하기 시작했다. 하지만 일부 핵심 부품은 여전히 외국업체로부터 수입하고 있어 완전한 국산화를 달성했다고는 말할 수 없는 상태다. 그저 국산화를 위한 걸음마를 뗀 정도로, 해당 설비의 조율 작업에 많은 시간이 소요될 예정이어서 설령 지금 당장 국산설비를 사용한다고 해도 업체의 생산원가를 낮추기는 힘든 실정이다”고 분석했다.

 

그는 또 “현재 국내 업체들은 포장 및 검사 부문에서 상당한 기술 수준을 확보한 상태이기 때문에 충분한 경쟁력을 가지고 있다. 일부 업체들은 해외 일류업체들의 기술수준과 큰 격차가 없을 정도다. 따라서 해당 업종의 산업사슬 중 관련 공정에 필요한 설비들은 국산 제품들이 이미 수입산을 상당 부분 대체하고 있기 때문에 조만간 국산제품의 해외 진출이 가능할 것으로 보인다”고 전망했다.

 

리궈핑(李國平) 홍리광뎬(鴻利光電) 회장은 “포장업계는 규모의 경제가 적용되는 대표적인 업종이다. 국내 LED 시장이 계속 커져 나감에 따라 업체들 역시 생산확대를 위해 포장 설비 구매가 잇따를 것으로 보이며, 스마트화라는 트렌드에 맞춰 포장설비를 재조정해 생산력을 향상시킬 것이다”고 예상했다.