[½ºÆäÀÎ] °Ç¹° ¿¡³ÊÁö ¼Òºñ 40%±îÁö Àú°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ¹°Áú
KISTI ¹Ì¸®¾È ¡º±Û·Î¹úµ¿Çâºê¸®ÇΡ» 2012-08-06
½ºÆäÀÎ ¸¶µå¸®µå °ø¾÷´ëÇб³(Universidad Politecnica de Madrid, UPM)ÀÇ ¿¬±¸ÆÀÀº ¿¿¡³ÊÁö¸¦ ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ¼®°í(Gypsum) º¸µå¿¡ ´ëÇÑ Æ¯Ç㸦 ¹Þ¾Ò´Ù. ÀÌ ¼®°íº¸µå´Â ¿¿¡³ÊÁö ÀúÀåÀ» ÅëÇØ °Ç¹°ÀÇ ¿¡³ÊÁö ¼Òºñ¸¦ ¾à 40%±îÁö ÁÙÀÏ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù. ƯÈ÷ ¿¡³ÊÁöÀÇ 80%¸¦ ¼öÀÔÇÏ´Â ½ºÆäÀο¡ ÀÖ¾î ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀº ¸Å¿ì À¯¿ëÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
UPMÀÇ Department of Building and Architectural Technology ±×·ìÀº »õ·Î¿î °ÇÃà Àç·á¸¦ °³¹ßÇϱâ À§ÇØ »óº¯È¹°Áú(Phase Change Materials, PCMs)À» È°¿ëÇÏ¿´´Ù. ÀÌ »õ·Î¿î °ÇÃà Àç·á´Â ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ¼®°íº¸µåº¸´Ù ¿¿¡³ÊÁö ÀúÀå·®ÀÌ ¾à 5¹è ³ô´Ù. µû¶ó¼ À̹ø ¿¬±¸°á°ú¸¦ È°¿ëÇÑ´Ù¸é °Ç¹° ³» ¿¡¾îÄÁÀ» °¡µ¿ÇÏÁö ¾Ê°í ¼·¾¾ 20¡30µµÀÇ Æí¾ÈÇÑ ´À³¦À» ¹Þµµ·Ï Áö¿ª ¿Âµµ¸¦ À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ ÅõÀÚºñ ȸ¼ö±â°£ÀÌ 1~2³â »çÀ̶ó´Â ÀåÁ¡µµ ÀÖ´Ù.
PCMÀº Àá¿(Latent Heat)¿¡ ÀÇÇØ ¿¿¡³ÊÁö¸¦ ÀúÀåÇϰųª ¹æÃâÇÏ´Â ¹°ÁúÀÌ´Ù. ³·½Ã°£ µ¿¾È¿¡´Â ž籤À̳ª ÀüÀÚ±â±â ¹× »ç¿ëÀÚµé·ÎºÎÅÍ ¹ß»ýÇÏ´Â À׿© ¿¡³ÊÁö¸¦ ÅëÇØ À̵é PCMÀº ¾×ȵȴÙ. Áï ¿¿¡³ÊÁö¸¦ ÀúÀåÇÔÀ¸·Î½á ¿Âµµ »ó½ÂÀ» ¹æÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¹Ý´ë·Î ¾ß°£¿¡´Â ¿ÜºÎ ¿Âµµ°¡ ¶³¾îÁö¸é¼ À̵é PCMÀÌ °íüȵǾî ÀúÀåµÇ¾ú´ø ¿¡³ÊÁö¸¦ ÁÖÀ§·Î ¹æÃâÇÏ¿© °ú³Ã°¢(Subcooling)À» ¹æÁöÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ È¿°ú´Â ³ôÀº ¿°ü¼º(Thermal Inertia)À» °¡Áø µÎ²®°í ¹«°Å¿î º®°ú À¯»çÇÏ´Ù. PCMÀº ÀÇÇÐ, ½Ä¹°ÇÐ, ½ºÆ÷Ã÷ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ È°¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. 80³â´ë ÃÊ ÀÌÈÄ·Î ¸¹Àº °úÇÐÀÚµéÀº °ÇÃ๰¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÄÜÅ©¸®Æ®, ¼®°í, ¼¼¶ó¹Í, À¯¸® µî¿¡ PCMÀ» È¥ÇÕÇÏ´Â ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÏ¿´´Ù.
UPMÀÇ ¿¬±¸ÆÀÀº PCMÀ» È¥ÇÕÇÑ »õ·Î¿î ¹°ÁúÀ» °³¹ßÇϱâ À§ÇØ ¼®°í¸¦ ¼±ÅÃÇÏ¿´´Ù. ¼®°í´Â °ÇÃà Àç·á·Î¼ Æø³Ð°Ô »ç¿ëµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, °¡¿ë¼ºÀÌ ÁÁ°í, Àú°¡À̸ç, ´Ù¸¥ ÷°¡Á¦¿Í ½±°Ô È¥ÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ¼®°í´Â ¾ðÁ¦³ª Àý¿¬¹°ÁúÀÇ ¾ÈÂÊ¿¡ À§Ä¡ÇÑ´Ù. µû¶ó¼ Àý¿¬¹°ÁúÀÌ ¿ÜºÎ¿¡ »ç¿ëµÇ¾úÀ» ¶§ 10~15%ÀÇ Ãà¿·®(Capacity of Thermal Storage)À» º¸¿©ÁÖ´Â °Í°ú ´Þ¸® 90~95%ÀÇ ÀÌ·Ð Ãà¿·®À» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù. ±×·¯³ª ÀÌ·¯ÇÑ °ÍµéÀº ÀÌ¹Ì 90³â´ë ÀÌÈÄÀÇ ¼®°í º¸µå ÅëÇÕ ¿¬±¸¿¡¼ ¾Ë·ÁÁø »ç½ÇÀÌ´Ù. ±×¸®°í °ü·Ã »ó¾÷ Á¦Ç°µµ ÀÌ¹Ì ½ÃÁß¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Ù.
±×·¯³ª PCMÀ» ¼®°íº¸µå¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÇÔ·®¿¡´Â ÇÑ°è°¡ ÀÖ´Ù. ÇöÀç È¥ÇÕÀÌ °¡´ÉÇÑ PCMÀÇ ÇÔ·®Àº 26%ÀÌ´Ù. ÀÌ¿¡ ¹ÝÇØ À̹ø ¿¬±¸´Â 45%±îÁö PCMÀ» È¥ÇÕÇÒ ¼ö ÀÖÀ½À» º¸¿©ÁÖ¾ú´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Â÷ÀÌ´Â PCMÀÌ È¥ÇÕµÇ¸é ¹°ÁúÀÇ ±â°èÀû °µµ¸¦ ´ëÆø °¨¼Ò½ÃÅ°±â ¶§¹®¿¡ ¹ß»ýÇÑ´Ù. µû¶ó¼ ¿¬±¸ÆÀÀº PCMÀÌ ¾×»óÀ¸·Î Á¸ÀçÇÒ ¶§ ¼®°í¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â ¹®Á¦µéÀ» ÇØ°áÇϱâ À§ÇÏ¿© BASF¿¡¼ Á¦Á¶ÇÑ ¸¶ÀÌÅ©·Îĸ½¶ ÆĶóÇÉ(Microencapsulated Paraffin)À» ¼±ÅÃÇÏ¿´´Ù. ¶ÇÇÑ º¸µå¿¡¼ PCMÀÇ ÇÔ·®À» ³ôÀÌ°í ±â°èÀû, ¹°¸®Àû °Á¡À» ºÎ¿©Çϱâ À§ÇØ ¼¶À¯ ¹× À¯µ¿Á¦(Fluidizing)¸¦ ÅõÀÔÇÏ¿´´Ù.
¿¬±¸ÆÀÀº À̹ø ¿¬±¸¿¡¼ ¼®°í, PCM, ¼¶À¯, À¯µ¿Á¦¸¦ ´Ù¾çÇÑ ÇÔ·®À¸·Î È¥ÇÕÇÏ¿´´Ù. À̵éÀº ¹Ðµµ, °ø±Ø, ÀÛ¾÷¼º ¹× ¼¼Æà ½Ã°£°ú °°Àº ¹°¸®Àû ¹°¼º ¹× °æµµ, °µµ, À¯¿¬¼º°ú °°Àº ±â°èÀû Ư¼º, ¹ÌÀû Ư¼ºÀ» È®ÀÎÇϱâ À§ÇØ ´Ù¾çÇÑ Á¶°ÇÀÇ È¥ÇÕ¹°À» Å×½ºÆ®ÇÏ¿´´Ù. À̵éÀº ±âÁ¸ È¥ÇÕ·®º¸´Ù PCMÀÇ È¥ÇÕ·®À» 45%±îÁö ³ô¿© Å×½ºÆ®ÇÏ¿´´Ù. Å×½ºÆ® °á°ú, 1.5§¯ÀÇ µÎ²²¸¦ °¡Áø ¼®°í º¸µå´Â ¼·¾¾ 20¡30µµ »çÀÌ¿¡¼ °°Àº µÎ²²ÀÇ ÀÏ¹Ý ¼®°íº¸µå ´ëºñ 5¹èÀÇ ¿¿¡³ÊÁö¸¦ ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖ¾úÀ¸¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ ÀúÀå·®Àº ¾à 15§¯ °ÇÃà¿ë °øµ¿º®µ¹(Hollow Brick)ÀÇ ¿¡³ÊÁö ÀúÀå·®°ú °°Àº °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.